在COG工藝中，由于晶片在高溫固化過程中，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。若能對其進行等離子體清洗，則可顯著改善焊接質(zhì)量。也可改善LCD- COG模組之粘結(jié)緊密度，降低導線腐蝕。