芯片高度集成導致功耗增加，也因此有芯片散熱能力提高的需求。芯片產(chǎn)生的熱量通過導熱材料傳導到散熱片進行散熱，如果芯片和散熱片之間存在空隙，就會導致散熱效果不好。