信息來(lái)源:原創(chuàng) 時(shí)間:2025-09-03瀏覽次數(shù):1695 作者:鴻達(dá)輝科技
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域中,有一顆“工藝明珠”常常被忽略,卻直接影響著產(chǎn)品的壽命與可靠性——那就是側(cè)邊點(diǎn)膠。想象一下,在智能手機(jī)中框與屏幕的接縫處、攝像頭金屬環(huán)的側(cè)壁、或是微型傳感器側(cè)面的狹窄縫隙中,需要精準(zhǔn)涂覆一層肉眼幾乎難以分辨的膠體。膠水必須完美包裹邊緣,不能上溢污染鏡片,也不能下滲影響元器件。這種在“立體邊界”上的精準(zhǔn)操控,正是側(cè)邊點(diǎn)膠技術(shù)所面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)。
與傳統(tǒng)的上表面點(diǎn)膠不同,側(cè)邊點(diǎn)膠需要應(yīng)對(duì)重力、表面張力和材料粘附力的多重影響。它要求點(diǎn)膠設(shè)備不僅具備極高的精度,還要有特殊的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和出膠控制策略。
在實(shí)際應(yīng)用中,側(cè)邊點(diǎn)膠可細(xì)分為:
垂直側(cè)壁點(diǎn)膠
內(nèi)直角點(diǎn)膠
外圓弧包邊點(diǎn)膠
微孔內(nèi)側(cè)點(diǎn)膠
每一種類型都對(duì)設(shè)備提出了截然不同的技術(shù)要求。鴻達(dá)輝科技深耕高難度點(diǎn)膠領(lǐng)域多年,其研發(fā)的多軸聯(lián)動(dòng)側(cè)向點(diǎn)膠系統(tǒng),已成為解決此類三維點(diǎn)膠難題的行業(yè)標(biāo)桿方案。
普通點(diǎn)膠閥難以在側(cè)面形成穩(wěn)定膠線。鴻達(dá)輝科技采用帶角度補(bǔ)償?shù)穆輻U閥和特制彎角針頭,通過(guò)精密的流體控制算法,確保膠水在出膠瞬間即附著于側(cè)壁,形成均勻的膠線輪廓。
設(shè)備需要同時(shí)控制點(diǎn)膠頭在X、Y、Z軸的空間定位,還要增加旋轉(zhuǎn)軸(R軸)來(lái)調(diào)整點(diǎn)膠角度。鴻達(dá)輝科技的點(diǎn)膠平臺(tái)采用高剛性機(jī)械結(jié)構(gòu)和精密伺服系統(tǒng),重復(fù)定位精度可達(dá)±0.01mm,確保了復(fù)雜路徑下的穩(wěn)定出膠。
針對(duì)不可見(jiàn)的側(cè)邊位置,鴻達(dá)輝科技集成高分辨率視覺(jué)系統(tǒng),通過(guò)邊緣提取和特征匹配,自動(dòng)校正點(diǎn)膠路徑。激光測(cè)距傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)控膠水形態(tài),形成閉環(huán)控制。
針對(duì)不同粘度、固化特性的膠水,鴻達(dá)輝科技建立了完善的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù),可快速匹配壓力、溫度、點(diǎn)膠速度等關(guān)鍵參數(shù),大幅減少客戶工藝調(diào)試時(shí)間。
提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度:在金屬、玻璃、陶瓷等材料的邊緣結(jié)合處進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)
實(shí)現(xiàn)立體密封:對(duì)具有高度差的接合部位進(jìn)行氣密、水密封裝
避免表面污染:在光學(xué)器件、精密傳感器等敏感區(qū)域,側(cè)面點(diǎn)膠可避免膠水污染功能面
節(jié)省空間:在緊湊的堆疊設(shè)計(jì)中,側(cè)邊點(diǎn)膠成為唯一的工藝選擇
屏幕與中框的側(cè)邊封固
側(cè)鍵粘接與防塵密封
攝像頭金屬環(huán)的360度包邊
車載傳感器側(cè)壁防護(hù)
連接器端口密封
ECU模塊的邊緣灌封
微創(chuàng)器械軸側(cè)點(diǎn)膠
植入式設(shè)備側(cè)邊密封
檢測(cè)芯片的微流道封裝
連接器側(cè)向加固
電路板邊緣防護(hù)
設(shè)備的多軸控制能力和路徑規(guī)劃精度
是否具備針對(duì)側(cè)向點(diǎn)膠的特有閥體和控制系統(tǒng)
視覺(jué)定位和工藝補(bǔ)償能力
供應(yīng)商的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)支持能力
在側(cè)邊點(diǎn)膠領(lǐng)域,鴻達(dá)輝科技憑借多年的技術(shù)積累,已服務(wù)超過(guò)數(shù)百家高端制造企業(yè),其設(shè)備在重復(fù)精度、穩(wěn)定性和復(fù)雜工藝適應(yīng)性方面廣受認(rèn)可。公司提供的不僅是設(shè)備,更包括成熟的工藝方案和持續(xù)的技術(shù)支持。
側(cè)邊點(diǎn)膠技術(shù)代表著點(diǎn)膠工藝從二維平面向三維立體應(yīng)用的重要進(jìn)化。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越注重小型化、密封性和可靠性,這一技術(shù)的重要性將持續(xù)提升。鴻達(dá)輝科技將繼續(xù)致力于突破高難度點(diǎn)膠工藝的邊界,為制造業(yè)提供更精密、更穩(wěn)定的點(diǎn)膠解決方案。
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